今天（28日）經濟部濟部投審會通過台灣四家半導體封測廠登陸案，合計投資金額高達約一億美元。台灣的西進政策一再受到股市的鼓勵，半導體封裝測試業終於登陸成功，此舉不但加速中國半導體產業鏈的成熟，也將提高台灣人民的失業率。

　半導體封裝業是一個資本密集且勞力密集的行業，在中國的投資只有一路「深耕中國、降低台灣投資及生產」的選擇。經濟部對於半導體產業西進及半導體產業根流台灣的政策實在令人憂心，此舉將造成M型社會富人越富，中下層及中產階級收入更低的不對稱M型社會。

　對於半導體封裝業西進中國，除了應該管制「中高階」封裝代工業務流向中國之外，還得要求西進廠商相對投資高階封裝製造在台灣，以維持台灣的就業機會。

　半導體封裝業西進不但最基層的作業員失去工作機會，連帶機台維修及製程工程師也失去工作機會，甚至研發及客戶服務工程師也要面臨長駐中國或失業的選擇。半導體封裝業如此，測試業及相關設備業也如此。

　倘若晶圓代工製造業如（台積、聯電、茂德）西進也日漸鬆綁，台灣30年來辛苦建立起來，世界第一的半導體製造產業鏈，將不再增加台灣人民工作的機會，甚至會日漸減少台灣人民工作的機會，對台灣的影響絕非股民眼中的「中概股」那麼樂觀。

　經濟部一直把台灣資訊及半導體產業的投資資金及工作機會輕易的送給中國，只有西進的高科技業大股東得利，到頭來吃虧最大的還是全體台灣人民。可預見的是台灣的M型社會加速到來，甚至是一個傾斜的M型社會。